Ваш браузер устарел. Рекомендуем обновить его до последней версии.

Ультразвуковая чистка системных плат – современный и эффективный способ удаления загрязнений. Процесс проходит в специальных ёмкостях – ультразвуковых ваннах с диапазоном звуковой волны 18-120 КГц. Принцип чистки заключается в передаче энергии ультразвука чистящей жидкости.

Технология ультразвуковой чистки используется в различных областях, и одной из сфер её применения является ремонт мобильных телефонов и оргтехники. Телефоны, упавшие в воду, попавшие под дождь, постиранные вместе с джинсами, словом, подвергшиеся действию влаги, требуют полной и тщательной очистки. Удалить продукты коррозии вручную может быть затруднительно, поскольку микросхемы – сложные, миниатюрные и довольно хрупкие объекты. Очистка в ультразвуковой ванне имеет ряд однозначных преимуществ перед ручной чисткой:

  • эффективная очистка мелких деталей и недоступных для ручной чистки мест;
  • отсутствие необходимости разбирать сложные детали на составляющие;
  • минимизация расхода времени и ресурсов, автоматизация процесса;
  • мягкая очистка без риска механического повреждения деталей;
  • экологически чистый и безопасный процесс.

Прежде чем осуществлять ремонт мобильного телефона, его необходимо разобрать. Первым делом вынимают аккумулятор, а затем отсоединяют другие детали. Пострадавшую от коррозии плату погружают в ультразвуковую ванну с водой или специальным растворителем. Под действием ультразвуковых колебаний в ванне образуются и тут же разрушаются мельчайшие пузырьки. Это явление называется кавитацией. Процесс кавитации сопровождается выделением тепла. За счёт тепловой энергии и интенсивного перемешивания жидкости в ёмкости достигается глубокая очистка.

Если в ремонт сотовых телефонов попал серьёзно испорченный коррозией аппарат, потребуется несколько циклов ультразвуковой очистки для полного удаления продуктов окисления. Ультразвуковая ванна обеспечивает максимальный эффект очистки плат телефонов, пострадавших от влаги.